原标题：美国想让台积电在美国建晶圆厂，台积电：先给够补贴再说

　　由于众所周知的原因，国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高，希望 2025 年将芯片国产率提升到 70%。在这个问题上，美国政府也一样面临难题，因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的，美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂。

　　美国不是没有先进的晶圆厂，相反美国拥有全球最先进的半导体工艺，光 Intel 一家就足够了，在美国亚利桑那、俄勒冈都有最先进的 14nm、10nm 工厂，其 X86 处理器性能也是最强的。

　　AMD 公司代工合作伙伴 GlobalFoundries 在美国纽约州也有 14nm/12nm 工艺的 Fab 8 晶圆厂，工艺水平比 Intel 差点，但总体上也是全球先进工艺。

　　另外，美光在美国也有先进的 NAND 闪存、DRAM 内存工厂，可以确保美国的存储芯片供应。

　　只不过这样依然不能让美国政府放心，因为还有台积电，而它们又代工了很多美国公司的芯片，比如赛灵思的 FPGA 芯片，高通的移动处理器、基带芯片，NVIDIA 的 GPU 芯片，AMD 的 CPU/GPU 芯片，还有一些特种行业的芯片，包括面向军用的。

　　对于这一点，美国媒体报道称美国政府也不放心，希望台积电在美国建厂，使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。

　　台积电联席 CEO 刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜，但是资金是一大障碍——美国运营成本高，建晶圆厂需要大笔补贴，能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。

　　现在建造一座先进工艺晶圆厂，投资是百亿美元级别的，Intel 在以色列水牛城建造面向 10nm 及 7nm 工艺的晶圆厂，投资高达 110 亿美元，为此以色列政府补贴了至少 10 亿美元。

　　刘德音表示，现在台积电正在考虑美国建厂的利弊，但距离最终决定还为时尚早，即便解决了资金补贴的问题，在美国建造的晶圆厂规模也不会超过台湾，选址也要靠近台积电在美国已有的晶圆厂(在美国有小型工厂供测试用的)。

　　过去，美国国防部占业界芯片销售大宗，军方影响芯片业容易许多。如今，芯片军事应用远不及智能手机、个人电脑等民间用途，五角大厦将更多预算投入记忆体、处理器等设计源自商业需求的芯片。

　　报导提到，最近在硅谷举办的一场半导体业研讨会上，曾在英特尔(Intel)任职逾 30 年的布莱恩(Diane Bryant)提出美国过度依赖台积电的疑虑。

　　多位与谈人建议联邦政府加强补贴美国芯片生产。但设立先进商用晶片厂耗资恐高达 150 亿美元(约新台币 4587 亿元)，还要加上营运、人事与供应等经常性成本，美国得花大钱才能实现先进晶片生产在地化目标。