AMD今年推出了7nm工艺的Zen2架构处理器，目前桌面版的锐龙3000、服务器版的霄龙7002系列布局完毕，就差移动版的7nm APU了，在那之后7nm Zen2架构就功成名就了。

　　接替Zen2架构的将是2020年的Zen3架构，根据AMD的官方路线图，不论是桌面版的锐龙还是服务器版的Milan，Zen3都已经完成了架构设计，后续就是流片验证以及最终生产了。

　　对于Zen3，我们现在还无法确切了解它到底有哪些改变，不过日前有消息称Zen3架构有望支持四线程，也就是在现在的1C/2T基础上变成1C/4T，一个核心相当于四路线程，大幅提升多线程能力。

　　四线程技术在IBM的Power处理器上早就应用过，对服务器CPU来说还是挺有意义的，不过Zen3用上四线程的传闻本身并不可信，因为从AMD给出的信息来看，Zen3架构是使用7nm+工艺的，主要是加入EUV光刻工艺。

　　根据TMSC的说法，7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。

　　在这样的情况下，Zen3处理器用上四线程的可能性不大，AMD并不会大动干戈去大幅改变Zen3的架构设计。

　　从现实来看，在7nm Zen2上，AMD已经实现了桌面16核32线程、服务器版64核128线程，这样多的核心已经足够多了，已经大幅领先对手，没必要继续堆核心数/线程数，真有四线程的大招也不会下放到Zen3上，更有可能放在架构、工艺及插槽大改的Zen4、Zen5架构中。

　　根据最新的爆料，7nm+工艺的Zen3处理器会保持基本架构不变，但重点优化能效，降低成产成本，提高产量，总体表现更类似于14nm Zen到12nm Zen+架构那样。