天风证券:华为麒麟990发布 关注封装制造供应链行业机遇
发布时间:2019-09-09 08:41:20
天风证券指出,2019年9月6日下午,华为在德国柏林的IFA2019全球发布会上推出麒麟9905G芯片,该芯片是全球首款基于7nm+EUV工艺的5GSoC:内置华为自家的巴龙50005G基带,基于台积电7nmEUV工艺。5G使最先进工艺提速增快。台积电拥有最先进的制程,是全球7nm芯片代工市场的最大赢家,领先优势将继续维持。小型化、微型化系统成趋势,以SiP为代表的先进封装迎来机遇。关注长电科技短中期的拐点机会及“5G+国产替代”下的长期发展机会。长电科技在2019H1业绩触底之后,市场情况将在2019H2迎来转机。另外建议关注华天科技/通富微电/环旭电子。
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