大气射流等离子体技术的发展历史是怎样的？这里为您简单介绍一下

大气射流等离子体技术发展较晚

目前，微电子行业使用的等离子清洗机中的低温等离子体工艺很多情况都是在真空条件下完成的，因为低温等离子体在真空条件下具有更好的加工效果，而且还可以加工大面积且均匀性高的产品。 它保证了最好的结果，因此真空条件下的投资和研发占整个等离子工艺线的很大比例。

然而，在常压大气环境下进行处理的大气射流等离子体技术仍然有其自身的优势。 因此，为了摆脱对真空环境的依赖常压等离子清洗机，在20世纪80年代和90年代提出了在大气压条件下获得均匀放电等离子体的要求。 被提上议事日程，并在世界范围内形成了热烈的研究潮流。 也正是在这一时期，为大气射流等离子体的发展奠定了良好的基础。

大气射流等离子体设备的前身

在 20 世纪 90 年代初常压等离子清洗机，等人。 开发了微束等离子体装置，放弃了大面积均匀性的要求，采用CF(1%)/He作为直径2mm内的放电气体。 在70W的射频功率下，硅片上的蚀刻速率达到5nm/s。 这种微束等离子体装置可以说是大气压非热平衡冷等离子体射流装置的前身。

由于其消耗的平均功率很小，产生的等离子射流对环境和被加工材料表面几乎没有热效应，因此被称为“冷等离子射流”。 而且不同频率下的等离子体产生机理也不同，比如射频和高频放电的区别：从应用角度来看，高频电源更便宜，相关器件的设计和制造也更简单，并且有是更多的应用。 从近十年的文献分析来看，此类装置的结构大多采用在惰性气体（或主要是惰性气体与一些活性气体混合）的气体流道上形成DBD。

今天的发展

迄今为止，许多设备产品均源自应用喷射等离子体技术的等离子清洗机。 可以说，最初的喷射等离子体技术是在探索中前进的，而现在正在应对产品的多样化和生产化。 明确具体并努力前进。

结尾

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